產品描述(shu)：

該系列產(chan)品是通過藥水(shui)對銅面(mian)的(de)(de)微蝕作用，使銅面(mian)厚(hou)度(du)均勻(yun)減薄，以便(bian)于后續生產(chan)的(de)(de)工(gong)藝(yi)流程，減銅工(gong)藝(yi)的(de)(de)目的(de)(de)是使面(mian)銅厚(hou)度(du)達到均勻(yun)的(de)(de)標準。

產品特點：

1.銅(tong)層去除(chu)，不影響線路解析度；

2.應用廣(guang)泛，可用于SAP和M-SAP工藝(yi)；

3.穩定高效的減銅，操作簡單可靠；

4.成分可分析，生產(chan)過(guo)程(cheng)可控。

工藝示范：

產品實例：