產品描(miao)述

REM-9100 ME系列產(chan)品提供(gong)溫和(he)的、防"賈凡尼(ni)效應"的微蝕刻體(ti)系，產(chan)品可分為"液/固(gu)（KPS）"和(he)"液/液（H2O2）"兩(liang)種(zhong)類型，客戶可根據實際(ji)需要選擇(ze)。

產品(pin)優點(dian)

1.工作液是溫和的、不含螯合劑；

2.不攻擊(ji)混(hun)合(he)金屬界面-防“賈凡尼效應”；

3.為后續裝配提供更好的可(ke)焊性；

原理介(jie)紹

發生賈凡尼效(xiao)應的(de)條件如下(xia)：

（1）兩(liang)個活(huo)性不(bu)同(tong)的(de)電(dian)極（兩(liang)個活(huo)性不(bu)同(tong)的(de)金屬或金屬與惰(duo)性電(dian)極）

（2）電(dian)解質(zhi)溶解（或潮濕的環境與腐蝕性(xing)氣氛）

（3）形成閉合回路（或正(zheng)負(fu)極在(zai)電解質溶解中(zhong)接觸）

在PCB的(de)表面處理中，常見的(de)賈凡(fan)尼現象：

（1）在沉銀過程中∶

因為阻焊(han)膜(mo)與Cu裂縫(feng)(feng)的(de)縫(feng)(feng)隙非常小(xiao)，限制了(le)沉銀液對此(ci)處的(de)銀離子(zi)供(gong)應；但是(shi)此處的(de)銅可以被腐蝕為銅離子，然后在裂縫外的(de)銅表面上發(fa)生沉(chen)銀(yin)反應。因為離子轉換是(shi)沉(chen)銀(yin)反應的(de)原(yuan)動力(li)，所(suo)以裂縫下銅面受攻(gong)擊(ji)程度與(yu)沉(chen)銀(yin)厚度直接(jie)相關(guan)。

（2）選擇性OSP/ENIG表面處理過(guo)程中，OSP盤的(de)被(bei)蝕(shi)現象；