我國半導體封(feng)裝技術正處(chu)在成熟期與快(kuai)速增(zeng)長期，而IC載(zai)板(ban)(ban)是電子封(feng)測中的重要材料。未來IC載(zai)板(ban)(ban)市場空間巨大(da)，發(fa)展潛力十足。

蘇州(zhou)納鼎新材料掌(zhang)握“核(he)心(xin)”技術(shu)，已經具(ju)備了IC載板(ban)(ban)全制程(cheng)藥(yao)水的生(sheng)產(chan)能力，能夠為IC載板(ban)(ban)廠商提供濕制程(cheng)產(chan)品的“一站式”解決方(fang)案(an)。

減(jian)銅(tong)(tong)又稱減(jian)薄銅(tong)(tong)，是(shi)通過藥水對銅(tong)(tong)面(mian)(mian)(mian)的微蝕(shi)作用，使(shi)銅(tong)(tong)面(mian)(mian)(mian)厚度均勻減(jian)薄，以(yi)便于后續生產的工藝流程。減(jian)銅(tong)(tong)工藝的目(mu)的是(shi)使(shi)面(mian)(mian)(mian)銅(tong)(tong)厚度達到均勻的標準(zhun)。

我公司研發的REM-9380系列產品能夠完美勝任IC載板減銅工藝，相比傳統藥水更具優點：

1.銅層去除(chu)，不影(ying)響線路(lu)解析度(du)；

2.應用(yong)廣泛，可用(yong)于SAP和(he)M-SAP工(gong)藝；

3.穩定(ding)高(gao)效的減銅，操(cao)作(zuo)簡單可靠；

4.成分可(ke)分析，生產過程可(ke)控。