我(wo)國半導體封(feng)(feng)裝技(ji)術正(zheng)處在成熟期(qi)(qi)與快速(su)增長期(qi)(qi)，而IC載(zai)板(ban)是電子封(feng)(feng)測中的重要材料。未來IC載(zai)板(ban)市場(chang)空間巨大，發展(zhan)潛力(li)十足。
蘇(su)州納鼎(ding)新材料掌握(wo)“核心”技術(shu)，已經具備了IC載板全制程(cheng)藥水的(de)生產能(neng)力，能(neng)夠(gou)為(wei)IC載板廠提供濕制程(cheng)產品(pin)的(de)“一站式”解(jie)決方案。
棕化工藝(yi)是(shi)通過棕化液對內層銅(tong)膜的微蝕(shi)作用，使(shi)銅(tong)面(mian)表面(mian)生成一層有機金屬轉化膜，增強和基板的結合力，提高層壓板的抗(kang)(kang)熱(re)沖擊和抗(kang)(kang)分層能(neng)力。
我公司研(yan)發的REM-9390系(xi)列產品(pin)能夠完(wan)美(mei)勝(sheng)任(ren)IC載板棕化工(gong)藝(yi)，相(xiang)比傳(chuan)統藥水更(geng)具優點：
1.IC載板粗糙(cao)度可精(jing)細(xi)化(hua)控制；
2.棕化板面色澤穩定且可調整；
3.槽液穩定(ding)，操作簡單；
4.關鍵組(zu)分可分析，生產過程可控(kong)。
